半導體晶圓清洗、芯片清洗、噴霧加濕、噴霧降塵、液體噴灑噴涂、空調排水蒸發等
設計特點
1、空氣霧化噴嘴特殊的內部結構設計能使液體和氣體均勻混合，產生微細液滴尺寸的噴霧或粗液滴噴霧。通過增加氣體壓力或降低液體壓力可得到更加微細 （30微米左右）的液滴噴霧，從而達到較高的氣體流率與液體流率比。
2、可調形空氣霧化噴嘴能夠調節液體流量，在不改變空氣壓力和液體壓力的環境下，同樣可以產生符合要求的噴霧，因此具有很強的適應性。
每一種噴霧裝置均由空氣帽和液體帽組成
3、能夠提供扇形、圓形、廣角圓形3種噴霧模式，并有著廣泛的流量范圍。噴嘴體的入口接頭有多種尺寸，適合大多數常用的管道。
4、 以上噴嘴部件可以互換，這為得到不同的噴霧性能提供了靈活機動性。 該空氣霧化噴嘴產生的微細液滴噴霧，能對周圍環境發揮很好的加濕作用。該系列噴嘴是要求有效濕度控制場所的理想選擇。
性能參數
常見應用
清洗：如半導體晶圓清洗、噴霧加濕、噴霧降塵、液體噴灑噴涂、模具潤滑、噴霧注入、空氣消毒殺菌等多種不同的工況領域（霧化粒徑要求細可參考此款）
